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探寻集成电路设计创新与突破之道，“芯片上云解决方案”线上研讨会成功举办
12月16日，由紫光云公司携手电子城ICC特别策划的“芯片上云解决方案”线上研讨会成功举办。紫光云为与会的30余家集成电路设计及相关企业带来题为“IC设计仿真平台”的专场报告。
英特尔预计2024年可重夺市场份额，承认“晶圆工厂效率低下”
英特尔公司CFO已经承认某些“晶圆厂的效率低下”，表示“当我们是垄断企业”时这些问题还能接受，但如今“必须做出改变”。为此，他希望想办法帮助这家芯片巨头削减几十亿平均的管理成本。
英特尔加力芯片研究：功率与性能将进一步升级
自Pat Gelsinger于2021年初重返英特尔担任CEO职务以来，该公司在增强其制造工艺和代工业务方面押下重注，扩大了美国本土的晶圆代工设施规模，并倡导增强国内芯片制造能力。
英特尔：2030年前将实现一个芯片封装上集成1万亿个晶体管
英特尔的研究人员近日透露了一些技术创新和概念，包括改进封装让计算机芯片性能达到当前最先进芯片的10倍。
AWS re:Invent：用于云中高性能计算的新型Graviton3E定制芯片首次亮相
本周一，AWS在re:Invent大会的主题演讲中，展示了用于Elastic Compute Cloud的新CPU芯片硬件，新版本的Nitro管理程序，以及支持该芯片的实例。
英特尔：虽然经济不景气，但晶圆厂必须继续上马
英特尔公司表示，尽管全球经济正在萎缩，但在西方世界建设芯片制造工厂的计划不会动摇。芯片巨头认定半导体需求必将反弹，因此实现供应链多元化和扩大产能将非常重要。
英特尔发布软件定义芯片，展示至强付费使用功能
英特尔的软件定义芯片服务将开启新的营收赛道：用户可以付费激活硬连线，由此享受后续至强服务器处理器中的某些功能，例如英特尔Software Guard Extensions。这也标志着用户购买计算机芯片的方式正在发生重大转变。
繁荣生态 创芯自强——宝德与龙芯的信创之路
宝德计算机系统股份有限公司在中国南京召开的“2022年信息技术自主创新高峰论坛”期间，助理总裁兼营销中心副总经理李鸣在接受至顶网记者采访时，讲述了宝德在信创领域的耕耘和对产业未来的展望。
市场分析：AI如何再次点燃人们对硬件的兴趣
多年来，计算机硬件一直是一个乏善可陈的市场。占主导地位的x86微处理器架构正在触达可通过小型化实现性能增长的极限，因此制造商们的目光聚焦于在芯片中封装更多核心上。
英特尔表示已可实时区分deepfakes与真实拍摄画面
英特尔公司宣称开发出一种AI模型，能够通过颜色的细微变化实时检测视频内容是否使用了deepfake技术。从结论来看，如果拍摄对象是真人，那么这种颜色变化会更为明显。
英特尔计划砍掉部分产品，精简刀锋将落向何处？
由于过去六个月来收入和盈利能力的大幅下滑，英特尔正面临着一系列艰难的决定。为了制定并推进宏大的复出计划，这家身陷困境的半导体巨头希望能削减数十亿美元运营成本。
AMD发布第三季度财报 服务器芯片强劲表现推动股价走高
芯片制造商AMD近日表示，预计服务器芯片业务将在未来几个季度实现强劲增长，这个消息促使AMD股价在盘后交易中上涨超过4%，尽管此前AMD公布的第三季度财报未能实现收益和收入目标，并且给出的下一季度指引较为疲软。
英特尔计划明年1月首发Sapphire Rapids服务器芯片 竞争对手AMD或将从中受益
英特尔近日证实，备受期待的Xeon Scalable CPU首发活动将于明年1月举行，但目前尚不清楚这些芯片何时可以商用。
穿越周期性调整 英特尔多举措布局半导体产业
随着众多企业Q3财报的陆续公布，我们看到外部环境对于企业造成了巨大的挑战，这种压力显而易见。这个时候，企业更需要保持战略定力，苦练内功，以扎实的实力赢得市场。
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