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谷歌透露：正在内部尝试用AI开发计算机芯片
据谷歌人工智能研究负责人Jeff Dean透露，谷歌正在尝试通过人工智能程序推进专用芯片的内部开发，以加速其软件。在旧金山举行的International Solid State Circuits Conference会上Dean表示：“我们内部正在将人工智能技术用于一系列芯片设计项目中。”
龙芯重磅发布新一代处理器，全力打造IT产业新生态
2019年12月24日，龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代，芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人见证了龙芯新产品发布。
不止是处理器：英特尔CEO瞄准全芯片市场30％的份额
英特尔首席执行官Bob Swan表示，他愿意放弃英特尔在CPU市场中的长期以来的统治地位，以满足人工智能和自动驾驶等应用对于更新型、更专业的芯片不断增长的需求。
英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通
英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片，可以在相邻芯片间传输大量数据。
数据中心芯片初创公司Pensando走出隐形 新技术首次曝光
Pensando是一家由前思科高管创立的初创公司，今天该公司走出隐形模式，获得了2亿多美元的资金，并推出了一款定制芯片，该芯片承诺将为企业的本地服务器提供强大动力。
TechCon 2019：Arm瞄准加强低功耗芯片定制化
英国芯片厂商Arm今天表示，将在最新的Armv8-M架构中添加“Arm Custom Instructions”功能。
怪兽级芯片的时代正在来临
哪些系统设计要求SoC复杂性进行飞跃式发展？正确答案绝不仅仅是大家首先想到的大数据中心人工智能（AI）芯片，同时还包括无人驾驶汽车等场景，例如汽车、卡车以及无人机。
英特尔展示面向未来模块化3D芯片的互连新品
英特尔希望通过近日在旧金山举行公布的三项新技术来实现这一目标，其中最引人关注的是英特尔所谓的Omni-Directional Interconnect（ODI），这项技术让工程师能够以类似乐高的方式构建芯片。
英特尔发布全新工具，推进先进芯片封装技术
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI，Omni-Directional Interconnect）技术。
Habana Labs发布Gaudi芯片 称AI训练速度赶超Nvidia GPU
这家以色列初创公司（已经累计融资1.2亿美元）今天推出了一款名为Gaudi（如图）的芯片，专门用于训练人工智能模型。
华为禁售令拖累芯片股 博通调低收入前景预测
Broadcom Inc.（博通）股价今早的跌幅超过6％，此前该公司在周四发布了令人失望的财务业绩报告，Broadcom的股价下挫在半导体行业引发震荡。
人工智能在Hot Chips会上大放异彩
今年Hot Chips（http://www.hotchips.org/）大会的时尚风标从发言上可以看出来，一半的发言都集中在人工智能加速上。Hot Chips是微处理器设计人员的年度聚会，曾几何时，大会大部分的讨论都集中在PC和服务器CPU上。
紫光展锐启动科创板上市准备工作
为构建良好的治理结构，目前紫光展锐正在进行上市前优化股权结构工作。紫光展锐计划2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。
芯片发展路线图呈现出减速与发散之势
英特尔、三星以及台积电等厂商都有可能发布自己的下一代晶体管产品。之所以各寻出路，是因为在面对几乎无法突破的技术极限之后，半导体发展路线图开始呈现发散的整体态势。
AI芯片初创公司发布深度学习专用处理器
以色列计算机芯片制造商Hailo Technologies试图利用一款针对深度学习工作负载定制的新型处理器来破解人工智能世界。
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